一、产品简介
LKCM胶黏剂主要应用于电子领域，用于实现电子器件内部与外部的粘接，密封、保护等功能。
二、产品应用领域
LKCM系列胶黏剂主要应用于电子元器件的封装、印刷电路板的组装、集成电路的粘接与保护以及其他电子部件的粘接与密封等领域。
三、产品优势
产品指标
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性能指标 |
LKCM®5201 |
LKCM®5301 |
对标样ST5102 |
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拉伸剪切强度，MPa |
10.5 |
13.3 |
12.5 |
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玻璃化转变温度，℃ |
117.8 |
115.9 |
96 |
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硬度 |
89 |
92 |
85 |
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密度，g/cm3 |
1.21 |
1.19 |
1.16 |
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5%热分解温度，℃ |
337.5 |
300 |
＜300 |
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目标应用场景 |
LKCM®5201兼具高温性能以及可操作性,用于固定微型元件，以实现小型化和轻量化设计。 |
LKCM®5301具有操作性强、低成本等特性在电子设备的生产过程中，贴片胶用于固定各种电子元件，如电容、电阻、电感等 |
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高品质电子封装胶黏剂主要有以下几方面的优势：
1、耐高温：LKCM系列胶黏剂具有较高的使用温度上限，可满足高温（≥300℃）条件下的使用要求。
2、可操作性强：LKCM系列胶黏剂具有良好的可操作性，固化温度与固化时间可调，方便使用。
3、产品可定制化：不同的应用场景对胶黏剂的性能指标要求不同，LKCM胶黏剂可根据应用场景的不同进行定制化生产。